根据此前的爆料来看，Arrow Lake有望基于台积电3nm制造的核显模块基于Xe-LPG+架构，和Lunar Lake上所用基于Battlemage的Xe2架构核显落后半代，NPU预计将配备符合微软Copilot+ AI PC需求的产品，估计与Lunar Lake采用相同的架构，但规模尚不清楚。英特尔在Arrow Lake上大概率将会将使用Intel 20A工艺和台积电N3制程的模块组合在一起，毕竟英特尔也要考虑到自家代工业务的发展。
SK海力士和台积电是AI芯片市场领导者英伟达的主要供应商。目前全球芯片制造商竞相利用人工智能热潮，这推动了对处理器和存储芯片等逻辑半导体的需求。
有报道称，近日，不少微软云中国员工陆续收到公司邮件，要求他们尽快离职，甚至有员工被要求1个月内走人。知情人透露，此次裁员以销售岗为主，范围涉及80多人，约占销售团队总人数的10%。裁员“重灾区”集中在EC (Enterprise Commercial)部门，原因可能是该部门跟不上云计算时代的市场需求。据传此次赔偿为N+2。
移机典礼一年后，台积电亚利桑那州的两座工厂接连出现问题，先是第一座工厂的量产时间从2024年推迟到2025年，随后生产先进制程芯片的第二座工厂也将延迟投产。
台积电董事长魏哲家在今年股东会后回应媒体提问时指出，此前台积电三年千亿美元的投资计划去年已真正达成，人工智能（AI）的兴起，使台积电前途一片美好，谨慎考察资本支出与规划产能，产能和市场需求息息相关，至于是否会超过先前的规划则希望投资人拭目以待。
8.马斯克宣布，戴尔科技和超微电脑将为他的人工智能初创公司xAI所造超级计算机提供服务器机架。
5.微软关闭了其位于尼日利亚的非洲开发中心(ADC)，超200名员工被裁。
I及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。
那么，台积电为何敢于现在提价？事实上，半导体行业性需求回暖已有一段时间；而其高达六成的市场份额、远超同行研发投入带来的技术优势支撑其主动涨价的勇气。此外，台积电还拥有同时先进制程工艺及先进封装技术，这也使其得以在AI芯片较为景气的当下又一次占据先机。
