在这场争夺台积电与尖端芯片制程的竞争中，四家工厂各显神通，到底谁的补贴能带来最想要的结果？
台积电重申2024年资本开支预算在280亿美元-320亿美元之间，其中有70%-80%将用于先进工艺技术，大约10%-20%将用于特殊工艺，而大约10%将用于先进封装、测试、掩模等。
在这场争夺台积电与尖端芯片制程的竞争中，四家工厂各显神通，到底谁的补贴能带来最想要的结果？
台积电股价的强劲表现，得益于当前人工智能的相关需求激增。公开数据显示，美国有接近92%以上的尖端芯片是台积电代工的。截至目前，美国已经设立了两座台积电的工厂，其中一座将于2025年上半年开始生产4nm制程的芯片，第二座代工厂将于2028年开始生产2nm制程的芯片。
消息人士称，台积电目前的试验是采用515mm×510mm的矩形基板，可用面积将会是目前的12英寸晶圆的三倍多，矩形基板也将使得边缘留下的未用面积减少。
