在周日的一份报告中，摩根士丹利分析师写道：“台积电的‘饥饿营销’策略似乎奏效了。我们最新的供应链调查表明，台积电正在传递一个信息，即2025年供应可能会吃紧，如果客户不重视台积电的价值，他们可能无法获得足够的产能分配。”
其实，在台积电释放悲观信号前夕，全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）公司也遭遇了爆雷，其公布的2024年一季度业绩显示，订单量环比下降61%，降幅超出市场预期。同时，ASML预测，收入或将持续下降，预计第二季度营收为57亿欧元至62亿欧元，同比将有所下降。
报道称，实际上，苹果该专案已进行数年，目前还不确定新 芯片究竟会不会或何时会推出。不过，苹果此前承 诺将在6月的全球开发者大会上透露更多AI相关产品及消息。
可以说从16纳米FinFET之后，芯片制造工艺的命名方式就发生了重大转变，此后的芯片工艺命名都是等效工艺，即是芯片性能可以提升两成到三成以上就将之命名为新一代的工艺，而到了3纳米，芯片工艺性能提升速度更慢了，台积电宣称3纳米工艺可以提升10%-15%的性能，采用该工艺生产的A17处理器只提升了一成性能。
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台积电借着英伟达的东风扶摇直上，相比之下，在产能方面可以挑战台积电的英特尔，市值仅有1459.8亿美元，
