上述功能需要配合 iOS / iPadOS 18 系统才能使用，苹果将于今年秋季发布正式版。（来源：IT 之家）
丰泰采购了150台编织机，发现这东西又难做、成本又高，加上连耐克自己都吃不准Flyknit最后好不好卖——万一搞不成，代工厂就等于白白陪跑。
资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。
在AI芯片热潮助力之下，台股今天也成功创下历史新高。今年来，台湾加权指数已经累涨30%，成为整个亚太区表现最好的市场。
报告还预计，到2025年，由于N3、N5和CoWoS涨价以及其他工艺节点的周期性，毛利率有望大幅上涨至58%。
根据最新消息，AMD计划在2025年第二季度发布其新款处理器Zen 6。这款处理器将采用台积电最新的N3E工艺进行生产，并且量产工作最早将于2025年底前启动，但也不排除推迟到2026年。
台积电美国第一座工厂正进行试产，将于2025年上半年开始生产4纳米制程技术。第二座晶圆厂正在兴建中，预计于2028年开始生产。第三座晶圆厂预计将在2030年底采用2纳米或更先进的制程技术进行芯片生产。三座厂总资本支出超过650亿美元，远超当初规划的120亿美元。
综合以上拆分，2024Q1 台积电单片毛利 3305 美元/片，环比下滑 214 美元。单片毛利出现下滑，其中单位价格减少了 407 美元，单位成本则是减少了 193 美元。
魏哲家是被台积电创办人张忠谋誉为“准备最齐全的CEO”。据简历信息显示，魏哲家1953年出生，拥有耶鲁大学电气工程博士学位、台湾阳明交通大学颁发工学与理学名誉博士双学位。
