4月3日，中国地震台网正式测定：4月3日7时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。
根据华虹公司在5月份释放的信息，2024年第一季度，公司产能利用率有明显回升，三座8英寸厂和第一座12英寸厂的产能利用率已接近满载。12英寸主要受到CIS、BCD和嵌入式非易失性存储器，以及包括部分功率器件的需求推动。
根据AMD与台积电技术论坛资料，超微MI300系列不仅采用台积5纳米家族制程，并借由台积电3D Fabric平台的多种技术整合，如将5纳米GPU与CPU以SoIC- X技术堆叠于底层芯片，并再整合在CoWoS封装，实现百万兆级高速运算创新。
“我不明白，为什么大家都在谈论着青蛙溺于温水，仿佛这场半导体军备竞赛，对于我们注定了凶多吉少。十多年前，我从台北踏上征途，开始了台积电的第二次征伐，全球半导体制造业霸权，遂归于一处。本司产品所到之处，用户竭诚欢迎，真可谓占尽天时。那种勃勃生机，万物竞发的境界，犹在眼前。短短十多年后，竟至于一变，而成为我们的葬身之地了吗？”
英伟达周五跌近2%，收盘股价为125.83美元。凭借在人工智能（AI）芯片领域的垄断地位，英伟达去年累计上涨了239%，今年迄今为止又上涨了超154%，市值达到了3.1万亿美元。
面对这些挑战，台积电人力资源部门资深副总Laura Ho表示：“我们需要建立一种新的全球化经营方式。”她还保证，“最尖端的技术绝对会始于台湾地区。”
然而，台积电依附美芯产业发展的策略也存在很大的潜在危机，除了3nm先进芯片外，其5nm、7nm产能利用率暴跌，只剩下不足50%，而成熟芯片市场也被中芯国际所主导，这就令台积电陷入了被动，依靠3nm芯片订单，很难让台积电长期维持增长状态。
分析认为，台积电的增长主要得益于近期人工智能与高效能运算领域需求强劲。在全球高端晶圆代工供应紧张的背景下，苹果和英伟达等公司一直是台积电芯片的主要客户，以建立支持AI的基础设施。
值得注意的是，三星计划在2025年量产2nm工艺制程，三星2nm应用了GAA FET架构，提供了比FinFET更好的静电特性。
为了适应这种变化，台积电在台中建立了全新的培训专用工厂——“新人培训中心”。这个中心拥有20台用于教学目的的主机和12台测量和辅助机器，可以提供接近实际操作的培训，并且不会对产品造成风险。新的培训过程大约需要八周时间。
