ETF方面，西藏东财基金芯片ETF基金、天弘基金芯片产业ETF、汇添富基金芯片50ETF、景顺长城基金芯片50ETF分别涨1.01%、1.01%、1%、0.99%。
6月11日，台积电(TSM)盘中下跌2.47%，截至22:00，报164.0美元/股，成交5.68亿美元。
另外，随着半导体工艺的不断缩小，芯片的可靠性和稳定性成为了业界关注的焦点，台积电的N3E工艺在制造过程中采用了多项创新技术，确保了晶体管的稳定性和可靠性。
报告还预计，到2025年，由于N3、N5和CoWoS涨价以及其他工艺节点的周期性，毛利率有望大幅上涨至58%。
据汇编数据，台积电预计收入将较上年同期增长36%，这是自2022年最后一个季度以来的最快增速。
封测属于半导体产业链相对靠后环节，且作为重资产行业，制造成本占比50~60%，毛利水平对稼动率反应敏感。当下游需求迎来好转，IC设计厂向封测厂商加单，封测端仅次于存储板块率先回暖。
相比CoWoS和InFo技术，SoIC能提供更高密度、更紧凑的封装，且兼容这些技术。结合SoIC的CoWoS/InFo封装能显著缩小芯片体积，促进多芯片高效集成。
与此同时，台积电在先进封装技术（CoWoS）领域中掌握着领导地位。封装技术指的是将芯片堆叠起来，以此来减少所原需的空间、功耗以及成本。其中，台积电提出的2.5D先进封装已成为各大企业的首选。
