CFET采用三维集成，将nMOS和pMOS晶体管垂直对齐并堆叠在一起。这种排列方式极大节省了芯片表面面积，实现在相同面积内集成更多晶体管，或者在相同晶体管数量下减小芯片尺寸。据此前IMEC公布的技术路线图，采用CFET后的芯片工艺技术将在2032年有望实现0.5nm，2036年实现0.2nm。
2024年7月8日早盘，半导体板块快速拉升，经纬辉开涨停，富满微大涨10%，艾森股份、澜起科技、台基股份、气派科技、韦尔股份等纷纷冲高。
据了解，台积电2nm工艺首次应用GAA技术（全环绕栅极晶体管），其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。
显然，麦格理预计台积电获利前景大好，并将台积电目标价进行大幅上调。
知乎董事会宣布，孙斌获委任为首席技术官。孙斌在领导技术团队和制定技术战略方面拥有丰富的经验。由于李大海拟在北京面壁智能科技有限责任公司全职担任首席执行官，根据香港联合交易所有限公司证券上市规则，彼辞任本公司首席技术官并由执行董事调任为非执行董事，自2024年6月5日起生效。
市场马上给出积极反应。美东时间6月12日收盘，台积电股票创下历史新高，收盘报172.98美元（约1254元人民币），涨幅为4.39%，总市值一度超过9000亿美元。当日，台积电向媒体回应：“公司的定价始终以策略导向，而非以机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。”
