相比CoWoS和InFo技术，SoIC能提供更高密度、更紧凑的封装，且兼容这些技术。结合SoIC的CoWoS/InFo封装能显著缩小芯片体积，促进多芯片高效集成。
最初，台积电规划是在宝山的Fab 20生产2nm。但后续，因为需求旺盛，台积电一直在扩产2nm产能。
金柱善指出目前最新一代的HBM3E产品，在九月底就会开始大规模生产。
在技术创新与产能扩张方面，台积电同样展现出了前瞻性的布局。公司早前于5月举办的技术研讨会上宣布，其先进的3nm工艺节点已顺利步入正轨，标志着公司在高端制程技术上的又一重大突破。此外，台积电还透露，其N3P节点（即3nm的增强版）预计将于2024年下半年正式投入量产，这将为公司进一步巩固其在高端芯片制造领域的市场地位提供有力支撑。
在当今这个手机新品层出不穷的年代，想要找到一款既实惠又性能不错的手机实在不容易。然而，红米Note12的横空出世，无疑给了那些预算有限的朋友一个绝佳的选择。它不仅是一款超级便宜的百元机，而且在各方面表现都十分出色。下面就让我们一起来探讨一下这款平价神机的独特魅力吧！
美国金融研究与分析公司分析师安杰洛·齐诺最近曾指出：“半导体今后将成为标普500指数中权重最大的产业。最近15至18个月里该产业风头无两，这也表明世界发生了多么大的变化。”
放眼全球，先进封装技术也十分抢手。根据工商时报的报道，明年先进封装需求量将超过60万片，而台积电明年预估的供给量仅为53万片，也就产生了7万片的缺口。
台积电5月合并营收2296亿元新台币，同比增长30.1%，达到历史同期新高，主要拉动因素为AI需求持续旺盛及普通服务器需求转好。外界看好台积电第三季度电子拉货旺季机会。
当然，台积电最近市值的上升是对人工智能处理器需求不断增长的结果，特别是来自英伟达和博通的订单。
