该公司由卡内基梅隆大学教授 Deepak Pathak 和 Abhinav Gupta 于 2023 年 5 月创立，该公司表示，它已经在比竞争对手更多的数据上训练了其 AI 模型，同时构建了一个可以改装到现有硬件上的系统。
消息人士表示，在一片12 英寸晶圆上只能制造 16 套 B200，这还是在生产良率为 100% 的情况下。根据摩根士丹利的估计，较早的 H200 和 H100 芯片可以在一片晶圆上封装大约 29 套。
市场人士表示，此次涨价可能是应对市场需求、产能、成本考量。 苹果、高通、英伟达、AMD、联发科等厂商大举包下台积电3nm系列产能，并出现客户排队潮，已排到2026年。 半导体供应链涨价消息愈来越密集，包括IC设计、芯片代工等厂商，都是受益于AI热潮。 此外，DRAM和SSD报价上涨也颇为明显。
由日本政府和大型企业集团支持的半导体联盟 Rapidus 计划跨越几代节点，在 2027 年开始 2nm 生产。该公司的目标是服务于世界领先的科技巨头，挑战台积电、IFS 和三星代工厂。
摩根大通分析师 Gokul Hariharan 等人也预计，该公司将在财报电话会议上提高其收入指引，他在周日的一份报告中写道：“我们预计台积电将对人工智能加速器需求持更具建设性的态度。”
在今年一季度的法说会上，台积电高管就反复指出，公司的3nm工艺依然在产能和良率爬坡阶段，公司方面预计将稀释毛利率3%-4%，公司也在战略转换部分5nm制程到3nm制程产能。
AI的发展，很大程度上依赖于其硬件，也就是芯片的发展。根据TrendForce的数据，2023年AI服务器出货量达近120万台，较2022年增长38.4%，占整体服务器出货量近9%。展望2026年，预计该比例将达到15％，而2022年至2026年AI服务器出货量的复合年增长率将达到22％。
谷歌Milind Shah在IEDM 2023短期课程中曾验证，自台积电2012年量产28nm工艺技术以来，1亿个栅极单位晶体管成本不仅没有变便宜，反而有所增加。三维半导体集成公司 MonolithIC 3D 首席执行官Zvi Or-Bach在2014年提交的分析报告也显示，每个晶体管成本在28nm时就已停止下降。
除此以外，台积电正在日本建造一家特殊工艺工厂，将采用12和16纳米以及22和28纳米工艺技术，有望在今年第4季量产。德国德累斯顿特殊工艺工厂将在今年第4季起开工建设，专注于汽车和工业应用。台积电还在扩张其台南科技园的3纳米产能，并准备在2025年开始量产2纳米制程产品，而且计划在新竹和高雄科技园区建设多个2纳米晶圆厂。而台中科学园的产能建设审批程序也正在进行之中。
那么台积电会扩产么？肯定会的，台积电是2015年在南京建设12寸晶圆的，公司叫做台积电（南京）有限公司，2018年投产，产能大约在10 万片 12 英寸晶圆。
